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（中央社記者林行健新德里20日專電）印度馬德雅邦（Madhya Pradesh）首席部長雅達夫（Mohan Yadav）最近出席印度一所大學舉辦的視訊研討會，表示願與台灣在環境保護及半導體等領域推動合作。

因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院攜手嘉聯益科技與資策會，成立「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊」，推動印刷電路板產業綠色轉型。此合作專注於替代高全球暖化潛勢（GWP）的氣體方案，開發低碳電漿製程技術，並引入節能設備和優化生產流程，以提升印刷電路板產業永續力及國際競爭優勢。

黃仁勳旋風讓一般民眾都意識到台灣半導體產業在全球具有舉足輕重地位。台灣是如何造就今年在全球半導體產業鏈的地位？而對應於台灣今天受全球「仰望」的科技地位，政府是否準備好一整套戰略讓這個「矽島」能持續昌旺興榮？其實，在科技專家與政策專家的眼中，台灣政府的努力還非常不夠。

蘋果有望於9月發表iPhone 16系列新機，相關PCB元件備貨潮蓄勢待發。隨新機第2季打樣後，PCB龍頭臻鼎-KY、軟板大廠台郡及華通等業者7月營運將開始顯著升溫，銅箔基板（CCL）廠則有望於6月中下旬先感受拉貨力道。

SEMI 國際半導體產業協會最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 及 2025 年各增加 6% 及 7%，月產能達創紀錄 3,370 萬片 8 吋晶圓新高。

台灣在全球半導體產業中佔有一席之地，台積電便是台灣的優勢之一。除了我國以外，有外媒指出，馬來西亞對於半導體產業也是數一數二重要，從70年代便有科技大廠看上這裡，因為其勞動力品質佳、營運成本較低等優勢，對外國企業投資充滿吸引力。