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SEMI 國際半導體產業協會最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 及 2025 年各增加 6% 及 7%，月產能達創紀錄 3,370 萬片 8 吋晶圓新高。

台灣在全球半導體產業中佔有一席之地，台積電便是台灣的優勢之一。除了我國以外，有外媒指出，馬來西亞對於半導體產業也是數一數二重要，從70年代便有科技大廠看上這裡，因為其勞動力品質佳、營運成本較低等優勢，對外國企業投資充滿吸引力。

台北時間5月21日凌晨，微軟一年一度的開發者大會 Microsoft Build 2024 在美國西雅圖登場，微軟在會中宣布聯手 3 大晶片廠、6 大電腦業者，共組「Copilot+ PC」生態圈。

馬來西亞政府28日宣布國家半導體戰略，尋求吸引上千億美元的國內外資金，投入國內半導體產業，力圖躍身成為全球晶片製造重鎮。

蘋果上周於全球開發者大會（WWDC）推出「Apple Intelligence」，正式跨入AI領域並與OpenAI合作，iPhone 15 Pro與搭載M系列晶片產品可運作ChatGPT4.0，市場預期iPhone換機潮再起。

印刷電路板（PCB）產業積極布局東南亞，臻鼎（4958）、欣興（3037）、華通（2313）、金像電（2368）、聯茂（6213）、台燿（6274）與台虹（8039）等近三年積極投資泰國，隨各大廠投資需求泰國人資人才搶手，近日在6月召開的多場人才媒合會場場爆滿。