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在全球半导体持续朝向更高密度、更小尺寸与更强运算能力迈进的趋势中，封装制程早已不只是传统组装的末端工序，而是决定晶片效能的关键之一。位于台湾、深耕等离子制程设备多年的馗鼎纳米科技，正凭借其独家等离子技术与完整设备解决方案，在先进封装、面板级封装（FOPLP）与玻璃通孔（TGV）等新世代制程领域崭露头角，为台湾半导体产业注入创新动能。

台股今天创历史新高，盘中达 24,515.65 点，终场收在 24,482.52 点，上涨 148.04 点。印刷电路板（PCB）、人工智慧（AI）、矽光子（CPO）和军工族群持续为盘面强势股，包括台耀、台光电、雷虎等多档续创新天价。

在全球电子景气回稳与应用需求的强劲带动下，根据台湾电路板协会（TPCA）统计，2024年全球印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）产值达到809亿美元，成长7.6%，预估2025年将再成长5.5%至854亿美元。

国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季半导体矽晶圆出货面积达 33.27 亿平方英吋，创两年来新高。 SEMI 表示，半导体矽晶圆市场正逐步复苏。

国际半导体产业协会（SEMI）预估，2025年全球半导体制造设备销售额将创下历史新高，达 1,255 亿美元，年增 7.4%。在先进逻辑、记忆体和技术转型带动下，2026 年半导体制造设备销售额可望进一步攀高至 1,381 亿美元。

根据市场研究及调查机构 Counterpoint 的最新《季晶圆代工市场报告》显示，受惠于 AI 与高效能运算（HPC）晶片需求强劲成长，2025 年全球纯晶圆代工产业营收预计将较 2024 年增加 17%，突破 1,650 亿美元，2021~2025 年年复合成长率（CAGR）达 12%。