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SEMI 国际半导体产业协会旗下矽制造商组织（SEMI SMG）于矽晶圆产业单季分析报告中指出，2026 年第一季全球矽晶圆出货面积达 3,275 百万平方英吋（MSI），较 2025 年同期的 2,896 百万平方英吋成长 13.1%。若与 2025 年第四季的 3,437 百万平方英吋相比，则季减 4.7%，趋势符合典型季节性走势。

AI带动半导体产业进入新一轮结构性变化，除了市场多著墨的GPU、ASIC、HBM与先进封装，从更上游的材料端来看，AI所推动的先进制程，带动整个半导体制造链对「材料品质、晶圆尺寸、散热能力与异质整合」的要求升级，也让矽晶圆产业从过去相对标准化的基础材料供应，逐步走向更高技术门槛的功能性材料平台。

【时报记者张汉绮台北报导】泰国正成为电子电路产业下一波高阶制造的重要据点，根据报告指出，AI算力需求正成为推升全球PCB产业成长的主要动能，并加速高阶制造与供应链重组，为泰国产业与经济带来新一波成长契机，不过，泰国PCB产业虽快速扩张，但整体生态系仍有待完善，目前有46%的业者在地采购比例低于20%，显示在地供应链整合仍待加强。

研调机构 Omdia 大幅调高 2026 年半导体营收预测，预估增幅将达 62.7%，主要受惠动态随机存取记忆体（DRAM）和储存型快闪记忆体（NAND Flash）等记忆体市场前所未有的成长。

SEMI 预估，2026 年全球 12 吋晶圆厂设备支出将达到 1,330 亿美元，增加 18%，2027 年可望再增加 14%，并首度超过 1,500 亿美元规模。资料中心和边缘设备对人工智慧（AI）晶片需求旺盛，加上各区域日益重视半导体自给自主是主要驱动力。

SEMI 国际半导体产业协会日前公布「全球半导体设备市场报告」，报告指出，2025 年全球半导体制造设备销售总额达约 1,351 亿美元，年成长 15%，此一成长主要受惠于先进逻辑、记忆体，以及 AI 相关产能持续扩张所带动。